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                                  半導體硅片厚度一般多少?

                                  作者:機械網 車床 2022-09-30 06:26:18 半導體   半導體硅   導體   硅片   厚度   一般   多少

                                    一般的硅片有200到800微米左右,直徑在30毫米到150毫米。

                                    晶圓必須要減薄,否則對劃片刀的損耗很大,而且要劃兩刀。

                                    

                                  半導體硅片厚度一般多少?

                                    

                                  半導體硅片厚度一般多少?

                                    硅片厚度也是影響生產力的一個因素,因為它關系到每個硅塊所生產出的硅片數量。超薄的硅片給線鋸技術提出了額外的挑戰,因為其生產過程要困難得多。除了硅片的機械脆性以外,如果線鋸工藝沒有精密控制,細微的裂紋和彎曲都會對產品良率產生負面影響。超薄硅片線鋸系統必須可以對工藝線性、切割線速度和壓力、以及切割冷卻液進行精密控制。

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